錠剤・カプセル電子部品DAC（ダイヤモンドアンビルセル）樹脂ペレットゴムパッキンOリングガラス製品金属部品配線ワイヤーノズルコンデンサ二次電池基板・コネクタ・ソケットフイルム自動車部品塗料食品・飲料・医薬・化粧品鉱物・微化石・放射性物質溶着加工品ホースジョイントウエハー
10μm程度の薄片も視認した状態で安定した作業が可能
アプリケーション内容
サンプル：半導体材料
ツール：マイクロ・サンプリングツール
アプリケーション：FIBで加工した薄片のリフトアウト及び姿勢制御
特徴：10μm程度の薄片も視認した状態で安定した作業が可能です