マイクロハンドリングニュース vol.30

半導体分野向け微細作業支援機器の紹介

世界的な半導体需要の高まりに伴い、昨今は無機分析関係のお客様よりのお問合せやご要望も増えてきております。

今回は、お問合せいただいた内容を元に「解決したい課題」別に弊社の提案を紹介したいと思います。

※表をクリックすると拡大表示されます

　アプリケーション動画

・微小異物サンプリング/ピックアップ（ツール選択で配線リペアなども可能）

・分析前処理用ピンポイントマーキング（FIBによる薄片加工部位置決め）

・FIB加工薄片リフトアウト（TEMメッシュやグリットなどへの受渡し）

・電子部品は微細配線の把持や移動（吸着/把持/移動など）

・ミクロンレベル端子へのプロービング（顕微鏡一体型電動プローバー）

「半導体分野向け微細作業支援機器ガイド」もご覧ください。下記よりダウンロードいただけます。