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- 「手軽に」「どこでも」を実現した動的粘弾性測定装置です
- 顕微レベルのスポットウェルドが可能な溶接用電源
- 粘着剤より単繊維1本を把持採取できます
- 電動制御回転ステージで、試料のθ（シータ）位置も座標管理できます
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- 気軽に使える作業用三眼実体顕微鏡
- 精確なFTIR分析に必須のアイテム
- アクティブ制御の精密高性能除振台
- サンプリング作業に最適な堅牢な作業台
- 精密作業に欠かせない卓上型除振システム
- 高精度、短時間でマニュアル劈開が実現できます
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- 微量の導電性ペーストのピンポイント塗布が可能となります
- コロイドプローブの作成が可能です
- 微小パーツのハンドリングと移動整列を確実に行う事ができます
- 微量の導電性ペーストのピンポイント塗布が可能となります
- コロイドプローブの作成が可能です
- 微量な液体でも回収及び滴下が可能
- タングステンプローブ（TP-010)を使用すれば、導電性ペーストにて配線リペアなどが可能になります
- 粘着剤より単繊維1本を把持採取できます
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- 精密作業に欠かせない卓上型除振システム
- 繊維に絡みついた異物のピンポイント採取
- フリクションボールのインク1粒の採取
- 採取した2μmサイズの異物を分析用のディスクに自在に移動（受け渡し）
- 0.5μmの極細プローブで２μmサイズもピックアップ可能
- 精確なFTIR分析に必須のアイテム
- コロイドプローブの作成が可能です
- 微小パーツのハンドリングと移動整列を確実に行う事ができます
- フリクションボールのインク1粒の採取
- 工業用ダイヤモンド粒子の真空吸着
- 局所への受渡し事例
- 採取した2μmサイズの異物を分析用のディスクに自在に移動（受け渡し）
- 電動制御回転ステージで、試料のθ（シータ）位置も座標管理できます
- 電動高精度ローテーター＋AxisPro2019ソフトウェアを使った回転制御
- 精確な姿勢制御で失敗のない確実なリフトアウトを実現
- 10μm程度の薄片も視認した状態で安定した作業が可能
- 粘着剤より単繊維1本を把持採取できます
- 電動制御で手ブレの無いスムースで確実な連続作業が出来ます
- 電動制御で把持力を維持した確実な連続作業が出来ます
- ３μmのWワイヤーや30μmの鉱物粒子も最適な把持力を維持することが可能
- 顕微レベルのスポットウェルドが可能な溶接用電源
- 電動制御回転ステージで、試料のθ（シータ）位置も座標管理できます
- 精確なFTIR分析に必須のアイテム
- 高精度、短時間でマニュアル劈開が実現できます
- 密着力で固定できる透明薄型シート
- ３０μm幅で連続マーキング
- ピンポイントマーカー「D-MARK」による作業の様子
- クイックトリミングツール２を使用すれば、安全に配慮した作業が可能となります。
- 超音波切削ツールと任意エリア移動プログラムの組合せで、半自動でゴムの表面切削ができます
- 超音波切削ツールと任意エリア移動プログラムの組合せで、半自動でガラスの表面切削ができます
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- 超音波切削ツールと任意エリア移動プログラムの組合せで、半自動で金属の表面切削ができます
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- 電動制御回転ステージで、試料のθ（シータ）位置も座標管理できます
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- ３０μm幅で連続マーキング
- ピンポイントマーカー「D-MARK」による作業の様子
- ハードメタルツールを使用すれば、ガラスやシリコンウエハ、金属等の硬質材料の表面にミクロのマーキングができます
- 「手軽に」「どこでも」を実現した動的粘弾性測定装置です
- 気軽に使える作業用三眼実体顕微鏡
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- アクティブ制御の精密高性能除振台
- サンプリング作業に最適な堅牢な作業台
- 精密作業に欠かせない卓上型除振システム
- 密着力で固定できる透明薄型シート
- 固定後に角度可変可能な便利なバイス
- フリクションボールのインク1粒の採取
- 画像解析・選別システム
- 顕微レベルのスポットウェルドが可能な溶接用電源
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- 電動制御回転ステージで、試料のθ（シータ）位置も座標管理できます
- 気軽に使える作業用三眼実体顕微鏡
- グローブボックス内でのマニピュレーションが可能
- 精確なFTIR分析に必須のアイテム
- アクティブ制御の精密高性能除振台
- 精密作業に欠かせない卓上型除振システム
- プロービング用電極ホルダー
- 微量の導電性ペーストのピンポイント塗布が可能となります
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- 電動制御回転ステージで、試料のθ（シータ）位置も座標管理できます
- 微量の導電性ペーストのピンポイント塗布が可能となります
- 微小パーツのハンドリングと移動整列を確実に行う事ができます
- 精確な姿勢制御で失敗のない確実なリフトアウトを実現
- マイクロツイーザーズを使えば、微細部品を把持し移動することができます
- アクシスプロを使用すれば、数μmのバリや傷、突起などでも基材のダメージを与えない状態で除去することができます
- アクシスプロにて微細配線のピンポイント切断ができます
- 30μmのワイヤーでも、最適なパラメーターを設定することにより安定した溶接ができます
- 採取した2μmサイズの異物を分析用のディスクに自在に移動（受け渡し）
- 顕微レベルのスポットウェルドが可能な溶接用電源
- 微量の導電性ペーストのピンポイント塗布が可能となります
- アクシスプロにて微細配線のピンポイント切断ができます
- 30μmのワイヤーでも、最適なパラメーターを設定することにより安定した溶接ができます
- グローブボックス内でのマニピュレーションが可能
- アクティブ制御の精密高性能除振台
- プロービング用電極ホルダー
- アクシスプロにタングステンプローブをセットすれば、数μmの配線パターンの通電検査等が可能
- アクシスプロにタングステンプローブをセットすれば、数μmの配線パターンの抵抗計測も可能です
- 顕微レベルのスポットウェルドが可能な溶接用電源
- 微量の導電性ペーストのピンポイント塗布が可能となります
- 電動制御で手ブレの無いスムースで確実な連続作業が出来ます
- 5μmのタングステンワイヤーを切断することも可能
- 30μmのワイヤーでも、最適なパラメーターを設定することにより安定した溶接ができます
- ３μmのWワイヤーや30μmの鉱物粒子も最適な把持力を維持することが可能
- 顕微レベルのスポットウェルドが可能な溶接用電源
- 粘着剤より単繊維1本を把持採取できます
- 気軽に使える作業用三眼実体顕微鏡
- グローブボックス内でのマニピュレーションが可能
- 精確なFTIR分析に必須のアイテム
- アクティブ制御の精密高性能除振台
- 精密作業に欠かせない卓上型除振システム
- 微量の導電性ペーストのピンポイント塗布が可能となります
- コロイドプローブの作成が可能です
- 微小パーツのハンドリングと移動整列を確実に行う事ができます
- 気軽に使える作業用三眼実体顕微鏡
- 精確なFTIR分析に必須のアイテム
- 微小パーツのハンドリングと移動整列を確実に行う事ができます
- 密着力で固定できる透明薄型シート
- 固定後に角度可変可能な便利なバイス
- 微小パーツを把持可能なコンパクトなバイス
- 微量な液体でも回収及び滴下が可能
- 繊維に絡みついた異物のピンポイント採取
- 工業用ダイヤモンド粒子の真空吸着
- クイックトリミングツール２を使用すれば、安全に配慮した作業が可能となります。
- 顕微レベルのスポットウェルドが可能な溶接用電源
- 粘着剤より単繊維1本を把持採取できます
- 気軽に使える作業用三眼実体顕微鏡
- 精確なFTIR分析に必須のアイテム
- 微量の導電性ペーストのピンポイント塗布が可能となります
- 電動高精度ローテーター＋AxisPro2019ソフトウェアを使った回転制御
- ３０μm幅で連続マーキング
- ピンポイントマーカー「D-MARK」による作業の様子
- 微量な液体でも回収及び滴下が可能
- 繊維に絡みついた異物のピンポイント採取
- 精確なFTIR分析に必須のアイテム
- コロイドプローブの作成が可能です
- 電動高精度ローテーター＋AxisPro2019ソフトウェアを使った回転制御
- 精確な姿勢制御で失敗のない確実なリフトアウトを実現
- 局所への受渡し事例
- 超音波切削ツールと任意エリア移動プログラムの組合せで、半自動で樹脂の切削ができます
- 微小な突起の切削や埋没物の切削面出しができます
- 5μmのタングステンワイヤーを切断することも可能
- アクシスプロの自動動作プログラムにより数μm幅の直線マーキングが自在にできます
- タングステンプローブをプローブベンダーで曲げれば、数十μmのホール内にあるミクロンサイズ異物を除去したり採取したりすることが可能
- 精確なFTIR分析に必須のアイテム
- アクティブ制御の精密高性能除振台
- 精密作業に欠かせない卓上型除振システム
- コロイドプローブの作成が可能です
- 電動高精度ローテーター＋AxisPro2019ソフトウェアを使った回転制御
- フリクションボールのインク1粒の採取
- 超音波切削ツールと任意エリア移動プログラムの組合せで、半自動でゴムの表面切削ができます
- 超音波切削ツールと任意エリア移動プログラムの組合せで、半自動で金属の表面切削ができます
- 超音波切削ツールと任意エリア移動プログラムの組合せで、半自動で樹脂の切削ができます
- アクシスプロの自動動作プログラムにより数μm幅の直線マーキングが自在にできます
- 顕微レベルのスポットウェルドが可能な溶接用電源
- 電動制御回転ステージで、試料のθ（シータ）位置も座標管理できます
- 気軽に使える作業用三眼実体顕微鏡
- グローブボックス内でのマニピュレーションが可能
- 高精度、短時間でマニュアル劈開が実現できます
- 微小パーツのハンドリングと移動整列を確実に行う事ができます
- 密着力で固定できる透明薄型シート
- 電動高精度ローテーター＋AxisPro2019ソフトウェアを使った回転制御
- ３０μm幅で連続マーキング
- 精確な姿勢制御で失敗のない確実なリフトアウトを実現
- 電動制御回転ステージで、試料のθ（シータ）位置も座標管理できます
- 微小パーツのハンドリングと移動整列を確実に行う事ができます
- 密着力で固定できる透明薄型シート
- 電動高精度ローテーター＋AxisPro2019ソフトウェアを使った回転制御
- 精確な姿勢制御で失敗のない確実なリフトアウトを実現
- 微小パーツを把持可能なコンパクトなバイス
- 10μm程度の薄片も視認した状態で安定した作業が可能
- 微小パーツのハンドリングと移動整列を確実に行う事ができます
- 密着力で固定できる透明薄型シート
- ピンポイントマーカー「D-MARK」による作業の様子
- 微小パーツを把持可能なコンパクトなバイス
- アクシスプロにてマイクロピーラーを使用すれば基材を傷めることなく、異物だけ除去できます
- アクシスプロにタングステンプローブをセットすれば、数μmの配線パターンの通電検査等が可能
- アクシスプロにタングステンプローブをセットすれば、数μmの配線パターンの抵抗計測も可能です
- アクシスプロを使用すれば、数μmのバリや傷、突起などでも基材のダメージを与えない状態で除去することができます
- アクシスプロにて微細配線のピンポイント切断ができます
- 密着力で固定できる透明薄型シート
- 精確な姿勢制御で失敗のない確実なリフトアウトを実現
- ピンポイントマーカー「D-MARK」による作業の様子
- 微小パーツを把持可能なコンパクトなバイス
- 錘（おもり）の原理で簡単固定
- 超音波切削ツールと任意エリア移動プログラムの組合せで、半自動で樹脂の切削ができます
- 微小な突起の切削や埋没物の切削面出しができます
- 微小な突起の切削や埋没物の切削面出しができます
- フィルムの変質部分や埋没異物をピンポイントサンプリングする際の切断が可能
- 高精度、短時間でマニュアル劈開が実現できます
- 電動高精度ローテーター＋AxisPro2019ソフトウェアを使った回転制御
- ３０μm幅で連続マーキング
- 精確な姿勢制御で失敗のない確実なリフトアウトを実現
- ピンポイントマーカー「D-MARK」による作業の様子
- 10μm程度の薄片も視認した状態で安定した作業が可能
- 顕微レベルのスポットウェルドが可能な溶接用電源
- 粘着剤より単繊維1本を把持採取できます
- 高精度、短時間でマニュアル劈開が実現できます
- 微量の導電性ペーストのピンポイント塗布が可能となります
- コロイドプローブの作成が可能です
- 電動高精度ローテーター＋AxisPro2019ソフトウェアを使った回転制御
- ３０μm幅で連続マーキング
- 精確な姿勢制御で失敗のない確実なリフトアウトを実現
- ピンポイントマーカー「D-MARK」による作業の様子
- 固定後に角度可変可能な便利なバイス
- ピンポイントマーカー「D-MARK」による作業の様子
- クイックトリミングツール２を使用すれば、安全に配慮した作業が可能となります。
- 超音波切削ツールと任意エリア移動プログラムの組合せで、半自動で樹脂の切削ができます
- GPC分析等の試料集めが可能
- PMMA等の硬質樹脂でも、表層を削って面出ししたり異物を採取したりできます
- ピンポイントマーカー「D-MARK」による作業の様子
- クイックトリミングツール２を使用すれば、安全に配慮した作業が可能となります。
- 超音波切削ツールと任意エリア移動プログラムの組合せで、半自動で樹脂の切削ができます
- GPC分析等の試料集めが可能
- PMMA等の硬質樹脂でも、表層を削って面出ししたり異物を採取したりできます
- 粘着剤より単繊維1本を把持採取できます
- 繊維に絡みついた異物のピンポイント採取
- 錘（おもり）の原理で簡単固定
- マイクロツイーザーズを使用すれば、粘着剤に密着した繊維1本だけを把持採取することが可能です
- 5μmのタングステンワイヤーを切断することも可能
- 微量の導電性ペーストのピンポイント塗布が可能となります
- コロイドプローブの作成が可能です
- 微量な液体でも回収及び滴下が可能
- フリクションボールのインク1粒の採取
- ソフトウェアプログラムにより、一定量の液滴を塗布することが可能です。
- タングステンプローブ（TP-010)を使用すれば、導電性ペーストにて配線リペアなどが可能になります
- 手持ち作業では不可能なサイズの微粒子でも吸着可能
- ３０μm幅で連続マーキング
- 精確な姿勢制御で失敗のない確実なリフトアウトを実現
- ピンポイントマーカー「D-MARK」による作業の様子
- 超音波切削ツールと任意エリア移動プログラムの組合せで、半自動でガラスの表面切削ができます
- アクシスプロの自動動作プログラムにより数μm幅の直線マーキングが自在にできます
- ハードメタルツールを使用すれば、ガラスやシリコンウエハ、金属等の硬質材料の表面にミクロのマーキングができます
- 10μm程度の薄片も視認した状態で安定した作業が可能
- 粘着剤より単繊維1本を把持採取できます
- 高精度、短時間でマニュアル劈開が実現できます
- 電動高精度ローテーター＋AxisPro2019ソフトウェアを使った回転制御
- ３０μm幅で連続マーキング
- 精確な姿勢制御で失敗のない確実なリフトアウトを実現
- ピンポイントマーカー「D-MARK」による作業の様子
- 固定後に角度可変可能な便利なバイス
- 繊維に絡みついた異物のピンポイント採取
- 局所への受渡し事例
- 錘（おもり）の原理で簡単固定
- 高精度、短時間でマニュアル劈開が実現できます
- 電動高精度ローテーター＋AxisPro2019ソフトウェアを使った回転制御
- ３０μm幅で連続マーキング
- 精確な姿勢制御で失敗のない確実なリフトアウトを実現
- 10μm程度の薄片も視認した状態で安定した作業が可能
- 顕微レベルのスポットウェルドが可能な溶接用電源
- 微量の導電性ペーストのピンポイント塗布が可能となります
- ３０μm幅で連続マーキング
- ピンポイントマーカー「D-MARK」による作業の様子
- 微小パーツを把持可能なコンパクトなバイス
- 超音波切削ツールと任意エリア移動プログラムの組合せで、半自動で金属の表面切削ができます
- 電動制御で手ブレの無いスムースで確実な連続作業が出来ます
- 5μmのタングステンワイヤーを切断することも可能
- 30μmのワイヤーでも、最適なパラメーターを設定することにより安定した溶接ができます
- ３μmのWワイヤーや30μmの鉱物粒子も最適な把持力を維持することが可能
プロセスから選ぶ
ハンドリング
接着剤
有機溶媒
オイル
異物ピックアップ
吸引・吸着・吐出
試料を固定する
局所への受渡し
受渡し（移動）
FIB薄片リフトアウト
鉱物微粒子の整列
選別する
把持採取
剥離する
液滴塗布
切削屑回収
局所加工
超音波ミクロ切削
切断・トリミング
樹脂ペレットの切断
微小領域マーキング
ケガキ・劈開
マイクロインデント
マイクロスポット溶接
微小異物プレス
表層切削
転写・塗布・貼付
面出し・頭出し
極表層を擦る
観察・測定
動的粘弾性測定
実体顕微鏡
振動対策
画像解析・選別
形状観察
寸法計測
画像合成
触診する
アルミニウム
⽤途から選ぶ
リペア・実装
パーティクル除去
移動・配列
配線接続・修正
パターン修正
除去する
バリ取り・キズ取り
プロービング
抵抗計測
導通・通電検査
金属ワイヤー
電極ホルダー
サイズ・状態
クリーンルーム環境
大気非曝露条件下
１００μm以上
３０～１００μm
１０～３０μm
１０μm以下
鉄系
細胞の保持移動
ワークから選ぶ
錠剤・カプセル
電子部品
DAC（ダイヤモンドアンビルセル）
樹脂ペレット
ゴムパッキン
非鉄系
Oリング
ガラス製品
金属部品
配線ワイヤー
ノズル
コンデンサ
二次電池
基板・コネクタ・ソケット
フイルム
自動車部品
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鉱物・微化石・放射性物質
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