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10μm程度の薄片も視認した状態で安定した作業が可能

アプリケーション内容

サンプル:半導体材料
ツール:マイクロ・サンプリングツール
アプリケーション:FIBで加工した薄片のリフトアウト及び姿勢制御
特徴:10μm程度の薄片も視認した状態で安定した作業が可能です

補足情報

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054-269-5002
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