錠剤・カプセル電子部品DAC（ダイヤモンドアンビルセル）樹脂ペレットゴムパッキンOリングガラス製品金属部品配線ワイヤーノズルコンデンサ二次電池基板・コネクタ・ソケットフイルム自動車部品塗料食品・飲料・医薬・化粧品鉱物・微化石・放射性物質溶着加工品ホースジョイントウエハー
PMMA等の硬質樹脂でも、表層を削って面出ししたり異物を採取したりできます
工業用マイクロマニピュレーターのトップメーカーが提供する課題解決サイト
Micro Handling Labマイクロハンドリング ラボ
工業用マイクロマニピュレーターのトップメーカーが提供する課題解決サイト
Micro Handling Lab
マイクロハンドリング ラボ
表層切削
マイクロマニピュレーターによる、樹脂中埋没異物の切削加工がミクロン単位で実行可能です。マイクロツールの選定により、切削形状等も調整可能です。
マイクロアプリケーション開発室
実現したい課題に合わせての機器、アプリケーション選定はもちろん、掲載していないアプリケーションも開発いたします。ご相談ください。
表層切削事例
お問い合わせ
054-269-5002 info@microsupport.co.jp資料請求／課題のご相談／アプリケーション開発依頼／ テスト依頼／お⾒積依頼／その他お気軽にご相談ください