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高精度、短時間でマニュアル劈開が実現できます
![劈開装置](https://micro-handling.com/wp-content/uploads/2021/02/HK-04-1.jpg)
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アプリケーション内容
サンプル:半導体基板劈開、個片化 (Si、SiC、GaAs、GaN )ガラス、サファイヤなど
ツール:マニュアル劈開装置、スクライバー
アプリケーション:精密劈開で試料断面観察前処理の高精度化が可能
特徴:用途に応じて様々な装置や劈開工具をラインナップ
装置メーカー:ハイソル株式会社 https://www.hisol.jp/category/products/lattice-ax