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アクシスプロを使用すれば、数μmのバリや傷、突起などでも基材のダメージを与えない状態で除去することができます
アプリケーション内容
サンプル：基板の端子
ツール：MPE-1
アプリケーション：数μmのバリや傷の除去
特徴：アクシスプロを使用すれば、数μmのバリや傷、突起などでも基材のダメージを与えない状態で除去することができます