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アクシスプロを使用すれば、数μmのバリや傷、突起などでも基材のダメージを与えない状態で除去することができます

アプリケーション内容

サンプル:基板の端子
ツール:MPE-1
アプリケーション:数μmのバリや傷の除去
特徴:アクシスプロを使用すれば、数μmのバリや傷、突起などでも基材のダメージを与えない状態で除去することができます

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