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GPC分析等の試料集めが可能

切削屑回収3
切削屑回収4
切削屑回収5

アプリケーション内容

サンプル:レーザー溶着された樹脂部品
ツール:マイクログラインダー+100μm先端ツール
アプリケーション:溶着エリア(100μm幅×深さ50μm×長さ1㎝程度)を切削し切削屑を回収集積
特徴:アクシスプロの自動動作プログラムで指定エリアの切削が半自動で可能となります

補足情報

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054-269-5002
電話応対時間 AM9:00〜PM6:00(土日・祝除く)
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