錠剤・カプセル電子部品DAC（ダイヤモンドアンビルセル）樹脂ペレットゴムパッキンOリングガラス製品金属部品配線ワイヤーノズルコンデンサ二次電池基板・コネクタ・ソケットフイルム自動車部品塗料食品・飲料・医薬・化粧品鉱物・微化石・放射性物質溶着加工品ホースジョイントウエハー
GPC分析等の試料集めが可能
アプリケーション内容
サンプル：レーザー溶着された樹脂部品
ツール：マイクログラインダー＋100μm先端ツール
アプリケーション：溶着エリア（100μm幅×深さ50μm×長さ1㎝程度）を切削し切削屑を回収集積
特徴：アクシスプロの自動動作プログラムで指定エリアの切削が半自動で可能となります